在即将到来的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，台积电将重点探讨半导体技术的最新突破，尤其是面向未来汽车应用的高性能芯片。核心议题包括：一是3纳米（3nm）制程技术的快速演进，该技术已开始向汽车级芯片领域导入，以满足车辆智能化对计算能力、能效和可靠性的苛刻需求；二是展望万亿晶体管芯片的实现路径，通过先进封装、新材料和架构优化，推动芯片集成度迈向新高度。台积电强调，3nm节点不仅将提升车载处理器和AI加速器的性能，还将通过增强的热管理和可靠性设计，确保其在严苛的汽车环境中稳定运行。这一进展标志着半导体行业正加速从消费电子向汽车、工业等关键领域扩展，为自动驾驶、智能座舱和电动化提供核心驱动力。